半导体材料突围

光刻胶“隐形冠军”恒坤新材上市在即 国产半导体材料突围进行时

在中国半导体产业自主化的浪潮中,一批“隐形冠军”正悄然崛起。近日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)在科创板的IPO注册已获生效,距离正式登陆资本市场仅一步之遥。这家来自厦门海沧区的企业,凭借近二十年的技术积累与战略转型,成功打破国外在高端

上市 半导体材料 arf 光刻胶 半导体材料突围 2025-11-18 09:29  5